国盛证券-通富微电-002156-定增扩产，持续增强产业规模化-210928

1. 公司发布2021年发行股票预案。

2. 公司拟募集不超过55亿元。

3. 募集投资的项目包括存储芯片封装测试生产线建设项目（合肥）总投资9.6亿元，使用募集资金7.2亿元。

4. 高性能计算产品封装测试产业化项目（苏通）总投资9.8亿元，使用募集资金8.3亿元。

5. 5G新一代通信用产品封装测试项目（崇川）总投资9.9亿元，使用募集资金9.1亿元。

6. 晶圆级封装类产品扩产项目（崇川）总投资9.8亿元，使用募集资金8.9亿元。

7. 功率器件封装测试扩产项目（崇川）总投资5.7亿元，使用募集资金5.1亿元。

8. 补充流动资金及偿还银行贷款16.5亿元。

9. 在半导体行业需求旺盛、集成电路国产化、海外封测订单加速向中国大陆转移、封测产能紧张的背景下，通富微电推出本次定增预案，能够进一步抢占市场份额，提升公司经营业绩，为后续持续高增长奠定产能基础。

10. 本次募投围绕公司主营业务，进一步将封装业务产业化、规模化。

11. 本次发行完成后，公司产品结构将得到优化，市场地位和核心竞争力将得到提升，提高公司资产质量和偿债能力，优化资本结构。

12. 未来公司在项目投入期，投资活动现金流出将有所增加；建成投产后，经营活动现金流量将有所增加。

13. 公司封测产业的规模效应将进一步提高。

14. 2021年经营计划营收148亿元，资本开支计划48亿元。

15. 2021年，公司经营计划目标收入148亿元，公司及下属子公司计划在设施建设、生产设备、IT、技术研发共投资48亿元。

16. 2021H1，公司构建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金为27亿元，公司持续扩产产能，增加规模。

17. 通富微电与AMD强强联合模式，苏州、槟城厂持续景气。

18. 2021年上半年，通富超威苏州、通富超威槟城合计实现营收36.50亿元，同比增长44%；合计实现净利润达1.74亿元，同比增长26%。

19. 通富超威苏州完成AMD6个新产品、新客户14个新产品的导入，支持客户5nm产品导入工作；通富超威槟城进行了设备升级，以实现5nm产品的工艺能力和认证。

20. 通富超威苏州、通富超威槟城作为AMD主要的封测供应商，业务规模有望随着AMD份额提升保持较高增速。

21. 产业趋势愈加明确，积极扩产迎接产业机会。

22. 在产业趋势愈加明确的基础上，通富微电受益于AMD、MTK、国内客户等多重alpha，且在存储、驱动、汽车电子等方面长期布局，具有先发优势。

23. 预计公司2021~2023年归母净利润分别为9.02/11.03/13.18亿元，维持“买入”评级。

24. 风险提示：下游需求不及预期、新市场开拓不及预期。