“摘要:产,存储器产品扩大量产规模。公司各工厂技术、新品协同发力,未来有望不断培育新的利润增长点。盈利预测、估值及投资评级。公司封测产能稳步扩张,大客户AMD及MTK需求持续强劲,公司业务规模有望迎来快速增长,同时行业高景气下公司盈利状况持续改善。我们预计公司21-23年归母净利润分别为8.19/。” 1. 事项:2021年9月27日,公司发布非公开发行A股股票预案:公司本次非公开发行拟募集资金总额不超过55亿元,其中16.5亿元用于补充流动资金及偿还银行贷款,38.5亿元用于产能扩产。 2. 评论:公司非公开发行募集资金用于产能扩张,为长远发展提供产能支撑。 3. 公司本次非公开发行拟募集资金总额不超过55亿元,主要用于存储器芯片、HPC、5G通信等领域的封装产能扩张,进一步提升公司中高端集成电路封测技术的生产能力和生产水平。 4. 公司技术积累丰富、客户资源优势,募投项目为公司业务发展提供资金支持,同时产能扩张也为公司远期发展提供有力的支撑,预计项目达产后新增年销售收入37.6亿元。 5. AMD等战略客户需求强劲,优质客户持续扩容带来经营规模快速增长。 6. 公司与AMD形成“合资+合作”的模式,2020年约51.4%的收入来自AMD;第二大客户MTK受益于5G需求旺盛,2021年1-8月营收同比增长68.65%,公司有望伴随大客户实现快速成长。 7. 同时,公司继续在HPC、存储器、显示驱动领域积极布局,与卓胜微、长鑫存储、长江存储等优质客户进一步加强合作,带动H1营收、净利分别达70.89、4.12亿元,双双创出历史新高。 8. 公司封测技术持续迭代、应用领域不断拓展,未来有望培育新利润增长点。 9. 公司封测技术持续迭代,通富超威苏州完成AMD6个新产品、新客户14个新产品的导入,并支持客户5nm产品导入。 10. 此外,公司致力于封测产品从处理器向存储器、显示驱动、5G、汽车电子等领域的拓展,2020年募资用于5G、汽车、CPU等领域的封装产能扩张。 11. 21H1公司车载品智能封装测试中心厂房投入使用、miniQFN稳定量产,存储器产品扩大量产规模。 12. 公司各工厂技术、新品协同发力,未来有望不断培育新的利润增长点。 13. 盈利预测、估值及投资评级。 14. 公司封测产能稳步扩张,大客户AMD及MTK需求持续强劲,公司业务规模有望迎来快速增长,同时行业高景气下公司盈利状况持续改善。 15. 我们预计公司21-23年归母净利润分别为8.19/10.71/14.03亿元,对应EPS为0.62/0.81/1.06元,维持“强推”评级。 16. 风险提示:行业景气度不及预期;核心客户需求不及预期导致公司业绩下滑;海外疫情引发不确定性。
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