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海通证券-北方华创-002371-半导体设备行业景气坚挺,平台化布局快速发展-210927

上传日期:2021-09-27 19:16:09  研报作者:朱劲松,肖隽翀  分享者:ruixing0731   收藏研报

【研究报告内容】

摘要:90亿美元。预计从2020年开始,未来3年全球半导体设备投资支出将实现连续增长。我们认为公司作为国内主流半导体设备供应商,可以提供刻蚀机、PVD、CVD、ALD、氧化/扩散炉、退火炉、清洗机、外延设备等集成电路及泛半导体领域产品、并实现量产应用,发展空间大。证监会已核准批复非公开发行股票事。”

1. 投资要点:预计2022E全球半导体前道设备投资将达1000亿美元;公司非公开发行股票事宜已获证监会核准批复。

2. 未来3年半导体设备支出有望连续正增长,下游制造厂扩产带动国内设备龙头大规模量产应用。

3. 根据SEMI统计,全球半导体前道设备投资2022E预计将接近1000亿美元。

4. 其中晶圆代工厂的资本支出将超过440亿美元,存储芯片厂的资本支出超过380亿美元,Micro/MPU微处理器芯片投资将近90亿美元,分立/功率器件领域的资本开支为30亿美元。

5. 分区域来看,预计2022E韩国将是第一大设备支出地区,达300亿美元;中国台湾、中国大陆、日本的设备支出分别为260亿美元、170亿美元和90亿美元。

6. 预计从2020年开始,未来3年全球半导体设备投资支出将实现连续增长。

7. 我们认为公司作为国内主流半导体设备供应商,可以提供刻蚀机、PVD、CVD、ALD、氧化/扩散炉、退火炉、清洗机、外延设备等集成电路及泛半导体领域产品、并实现量产应用,发展空间大。

8. 证监会已核准批复非公开发行股票事宜,又向前顺利推进一步。

9. 公司拟进行非公开发行股票,募集资金总额不超过85亿元,募集资金主要用于半导体装备产业化基地扩产项目(四期)、高端半导体装备研发项目、高精密电子元器件产业化基地扩产项目(三期)和补充流动资金。

10. 公司已于2021年8月24日收到证监会的核准批复非公开发行不超过1亿股新股,发生转增股本等情形导致总股本发生变化的,可相应调整本次发行数量。

11. 我们认为伴随证监会的核准批复,公司若成功实施此次非公开发行股票募集到所需资金,将进一步加强在半导体装备、高精密电子元器件领域的技术研发、生产制造能力,有利于公司未来进一步的做大做强。

12. 盈利预测及估值。

13. 我们预计公司2021E-2023E营收90.33亿元、122.82亿元和162.53亿元,归母净利润8.19亿元、11.90亿元和15.06亿元。

14. 采用PS估值法,结合可比公司,我们给予公司PS(2021E)20.0x~25.0x,合理市值区间为1806.58亿元~2258.22亿元,每股合理价值区间为363.85元~454.81元,给予“优于大市”评级。

15. 风险提示:半导体行业周期波动、中美贸易摩擦加剧、研发进展不及预期、下游客户扩产不及预期、市场竞争加剧导致客户开拓不及预期等。

 报告详细内容请查阅原报告附件
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