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华西证券-【华西电子孙远峰团队】晶晨股份*系列一张图①-持续推荐【公众号研报】-210916

上传日期:2021-09-16 23:59:00  研报作者:远峰电子  分享者:jieffer   收藏研报

【研究报告内容】


  华西电子【走进“芯”时代系列深度报告】 1、芯时代之一_半导体重磅深度《新兴技术共振进口替代,迎来全产业链投资机会》 2、芯时代之二_深度纪要《国产芯投资机会暨权威专家电话会》 3、芯时代之三_深度纪要《半导体分析和投资策略电话会》 4、芯时代之四_市场首篇模拟IC深度《下游应用增量不断,模拟 IC加速发展》 5、芯时代之五_存储器深度《存储产业链战略升级,开启国产替代“芯”篇章》 6、芯时代之六_功率半导体深度《功率半导体处黄金赛道,迎进口替代良机》 7、芯时代之七_半导体材料深度《铸行业发展基石,迎进口替代契机》 8、芯时代之八_深度纪要《功率半导体重磅专家交流电话会》 9、芯时代之九_半导体设备深度《进口替代促景气度提升,设备长期发展明朗》 10、芯时代之十_3D/新器件《先进封装和新器件,续写集成电路新篇章》 11、芯时代之十一_IC载板和SLP《IC载板及SLP,集成提升的板级贡献》 12、芯时代之十二_智能处理器《人工智能助力,国产芯有望“换”道超车》 13、芯时代之十三_封测《先进封装大势所趋,国家战略助推成长》 14、芯时代之十四_大硅片《供需缺口持续,国产化蓄势待发》 15、芯时代之十五_化合物《下一代半导体材料,5G助力市场成长》 16、芯时代之十六_制造《国产替代加速,拉动全产业链发展》 17、芯时代之十七_北方华创《双结构化持建机遇,由大做强倍显张力》 18、芯时代之十八_斯达半导《铸IGBT功率基石,创多领域市场契机》 19、芯时代之十九_功率半导体深度②《产业链逐步成熟,功率器件迎黄金发展期》 20、芯时代之二十_汇顶科技《光电传感创新领跑,多维布局引领未来》 21、芯时代之二十一_华润微《功率半导专芯致志,特色工艺术业专攻》 22、芯时代之二十二_大硅片*重磅深度《半导材料第一蓝海,硅片融合工艺创新》 23、芯时代之二十三_卓胜微《5G赛道射频芯片龙头,国产替代正当时》 24、芯时代之二十四_沪硅产业《硅片“芯”材蓄势待发,商用量产空间广阔》 25、芯时代之二十五_韦尔股份《光电传感稳创领先,系统方案展创宏图》 26、芯时代之二十六_中环股份《半导硅片厚积薄发,特有赛道独树一帜》 27、芯时代之二十七_射频芯片《射频芯片千亿空间,国产替代曙光乍现》 28、芯时代之二十八_中芯国际《代工龙头创领升级,产业联动芯火燎原》 29、芯时代之二十九_寒武纪《AI芯片国内龙头,高研发投入前景可期》 30、芯时代之三十_芯朋微《国产电源IC十年磨一剑,铸就国内升级替代》 31、芯时代之三十一_射频PA《射频PA革新不止,万物互联广袤无限》 32、芯时代之三十二_中微公司《国内半导刻蚀巨头,迈内生&外延平台化》 33、芯时代之三十三_芯原股份《国内IP龙头厂商,推动SiPaaS模式发展》 34、芯时代之三十四_模拟IC深度PPT《模拟IC黄金赛道,本土配套渐入佳境》 35、芯时代之三十五_芯海科技《高精度测量ADC+MCU+AI,切入蓝海赛道超芯星》 36、芯时代之三十六_功率&化合物深度《扩容&替代提速,化合物布局长远》 37、芯时代之三十七_恒玄科技《专注智能音频SoC芯片,迎行业风口快速发展》 38、芯时代之三十八_和而泰《从高端到更高端,芯平台创新格局》 39、芯时代之三十九_家电芯深度PPT《家电芯配套渐完善,增存量机遇筑蓝海》 40、芯时代之四十_前道设备PPT深度《2021年国产前道设备,再迎新黄金时代》 41、芯时代之四十一_力芯微《专注电源管理芯片,内生外延拓展产品线》 42、芯时代之四十二_复旦微电《国产FPGA领先企业,高技术壁垒铸就护城河》 43、芯时代之四十三_显示驱动芯片深度PPT《显示驱动芯—面板国产化最后1公里》 44、芯时代之四十四_艾为电子深度《数模混合设计专家,持续迭代拓展产品线》 45、芯时代之四十五_紫光国微《特种与安全两翼齐飞,公司步入快速发展阶段》 【华西电子团队】孙远峰/王海维/王臣复/熊军/刘奕司 分析师执业编号:S1120519080005 关注最新电子动态,前瞻行业投资趋势 欢迎点击上方“远峰电子”订阅 ①关注公众号,点击菜单“芯时代”获取《电子-走进“芯”时代系列深度报告》 点击菜单“5G电子”获取《电子-5G电子*产业链系列深度报告》 点击菜单“更多深度”获取更多电子团队行业和公司深度报告 ②关注公众号,回复引号内关键字直接获取单篇深度报告 芯时代系列关键字索引:“全产业链”、“模拟IC”、“射频芯片”、“射频PA”、“前道设备”、“存储器”、“功率半导体”、“材料”、“设备”、“大硅片”、“3D封装”、“IC载板”、“智能处理器”、“封测”、“化合物”、“制造”、“后摩尔时代”、“GPU”、“IGBT“、”eID”、”驱动芯片” 5G电子系列关键字索引:“LCP”、“5G换机”、“天线滤波器”、“天线射频前端”、“增量分析”、“射频芯片“、“射频PA” 其他关键字索引:“消费电子”、“VRAR”、“PCB”、“FPC”、“智能音箱”、“智能电表”、“汽车电子”、“AOI设备”、“OLED”、“安防”、“苹果创新”、“全面屏”、“无线充电”、“快速充电”、“生物识别”、“光学3D”、“LED应用”、“Mini LED”、“毫米波雷达”、“摄像头” 公司深度关键字索引:“韦尔股份”、“中环股份”、“芯朋微“、“北方华创”、“中微公司”、“卓胜微”、“扬杰科技”、“斯达半导”、“华润微”、“信维通信”、“中芯国际”、“紫光国微”、“汇顶科技”、“力芯微”、“欧菲光”、“深南电路”、”沪硅产业“、“恒玄科技”、“芯海科技”、“芯朋微”、“寒武纪”、“芯原股份”、“东山精密”、“景旺电子”、“工业富联”、“太极实业”、“洲明科技”、“华微电子”、“深天马A”、“长盈精密”、“精测电子”、“中航光电”、“复旦微“、“艾为电子“ 行业和公司更多研究结果,请长按图片关注“远峰电子”公众号 分析师简介: 孙远峰:哈尔滨工业大学工学学士,清华大学工学博士,近3年电子实业工作经验;2018年新财富上榜分析师(第3名),2017年新财富入围/水晶球上榜分析师,2016年新财富上榜分析师(第5名),2013~2015年新财富上榜分析师团队核心成员;多次获得保险资管IAMAC、水晶球、金牛等奖项最佳分析师;清华大学校友总会电子系分会理事会副秘书长;2019年6月加入华西证券研究所。
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