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国泰君安-汽车电子行业:智能座舱加速渗透,汽车电子供应链迎来爆发-210909

上传日期:2021-09-10 12:16:21  研报作者:王聪,苏凌瑶,舒迪  分享者:就见客户   收藏研报

【研究报告内容】

 

摘要:在成像部分PGU开发能力以及投影部分光学设计领域布局领先的企业有望深度受益。(3)座舱声学:汽车座舱对声学空间的需求将成为拉动MEMS麦克风巨大增量市场。歌尔股份和瑞声科技作为MEMS声学业务的领头羊,将深度受益。(4)车用PCB:量价齐升趋势确定,高密度HDI板需求和占比有望增大。基于当。”

 

1. 本报告导读:智能座舱爆发在即,撬动车载显示、座舱光学、座舱声学、PCB、核心芯片巨大增量市场;国内供应链产业配套与先发优势显著,未来有望充分受益。

2. 摘要:首次覆盖,给予“增持”评级。

3. 智能座舱爆发大势所趋,芯片、元器件及PCB作为智能座舱核心硬件,有望迎来快速增长。

4. 首次覆盖汽车电子行业,给予“增持”评级。

5. 我们推荐:车载显示面板龙头(深天马A、京东方A)、3D盖板及触显模组龙头(长信科技、蓝思科技)、背光模组领导者(伟时电子)、座舱光学核心企业(舜宇光学科技、联创电子、水晶光电)、座舱声学器件龙头(歌尔股份、瑞声科技)、汽车PCB企业(世运电路、沪电股份、超声电子、景旺电子)、座舱SoC龙头(全志科技、瑞芯微)、CIS传感芯片龙头(韦尔股份)、CIS封装龙头(晶方科技)、存储器企业(兆易创新)、通信芯片设计商(博通集成)、安全芯片龙头(紫光国微)。

 

6. 芯片端:(1)运算类芯片:行业空间广阔,国产化从0到1。

7. 算力需求稳步释放,主控SoC芯片渗透率及价值量将显著提升。

8. 国内SoC芯片设计厂商实现从0到1后或迎业绩爆发;(2)传感类芯片:打开新空间,技术获突破,份额稳增长。

9. 交互升级大势所趋,CIS产业链充分受益车内摄像头渗透率及数量提升。

 

10. 国内厂商突破技术壁垒及认证,竞争力凸显。

11. (3)存储类芯片:行业高增长,第二梯队领头羊。

12. 座舱智能化升级,拉动DRAM、NORFlash市场快速增长,国内厂商突破车规认证,未来份额将稳定提升。

13. (4)通信类芯片:加速渗透,国产化确定。

 

14. 国内T-Box终端厂商崛起带动车载通信、安全芯片供应链国产化加速。

15. 智能座舱渗透,车载显示、座舱光学、座舱声学、PCB四大核心领域企业充分受益。

16. (1)车载显示:座舱内显示屏逐步向大尺寸、多屏、多形态化方向发展,拉动单车显示屏面积2020-2030年10年有望提升10倍,同时单车价值量10年拥有5倍广阔成长空间,全球总规模则有望维持20-25年32%复合增速,到2030年将有望催生超400亿美金空间;这将进一步拉动车载显示核心供应链部件的巨大增量需求,同时进一步提升行业技术壁垒,优化竞争格局。

17. (2)座舱光学:座舱内驾驶员/乘客监控摄像头需求提升,具备深层交互能力的车载摄像头镜头和模组封装市场加速成长。

 

18. 同时车内HUD设备出货量高速增长(2020-2025年CAGR24.5%),在成像部分PGU开发能力以及投影部分光学设计领域布局领先的企业有望深度受益。

19. (3)座舱声学:汽车座舱对声学空间的需求将成为拉动MEMS麦克风巨大增量市场。

20. 歌尔股份和瑞声科技作为MEMS声学业务的领头羊,将深度受益。

21. (4)车用PCB:量价齐升趋势确定,高密度HDI板需求和占比有望增大。

22. 基于当前上游新订单涨价落地,原材料价格企稳,预计企业盈利能力有望加速恢复。

23. 风险提示。

24. 贸易摩擦不确定性;研发不及预期;汽车芯片产能紧缺加剧。

 

 报告详细内容请查阅原报告附件
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