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海通证券-光力科技-300480-冉冉升起的半导体封测端划片设备新星-210909

上传日期:2021-09-09 18:45:21  研报作者:朱劲松,肖隽翀  分享者:255800   收藏研报

【研究报告内容】

摘要:两大业务板块。光力科技成立于1994年1月,2015年7月上市,上市初期业务主要为安全监控设备及系统的研发、生产和销售;上市5年来公司重点布局和发展半导体封测装备新兴业务,致力于成为全球一流半导体装备企业,目前公司业务包括传统安全生产监控装备、半导体封测装备(目前主要产品为划片、切割设备)。”

1. 聚焦于安全监控设备、半导体封测装备两大业务板块。

2. 光力科技成立于1994年1月,2015年7月上市,上市初期业务主要为安全监控设备及系统的研发、生产和销售;上市5年来公司重点布局和发展半导体封测装备新兴业务,致力于成为全球一流半导体装备企业,目前公司业务包括传统安全生产监控装备、半导体封测装备(目前主要产品为划片、切割设备)两大板块。

3. 业务发展驱动力。

4. 公司两大业务板块:①、在煤矿安全领域储备了多项核心技术,拥有瓦斯抽采、火情、安全等多种监控系统智能化产品,智能化、信息化建设将成为公司安全生产监控装备业务坚实、稳健增长的主要驱动力;②、新兴半导体封测装备业务领域,公司2016年开始先后收购英国LP公司、英国LPB公司和以色列ADT公司布局半导体切割划片机领域,引进、消化、吸收核心技术,对半导体封测装备领域国内外产业链进行整合和优化。

5. 我们认为伴随技术、产品均已到位,公司将可以利用中国巨大的市场需求和本土化制造优势,通过有核心竞争力的产品,快速开展相关业务,有望首先在划片机领域快速实现国产替代。

6. 公司稳健经营、持续加大研发投入。

7. ①、公司控股股东、实际控制人及整个高管团队在业内拥有非常丰富的人脉资源和行业经验;②、在看准业务发展方向的基础上,持续投入研发,积累相关领域的核心技术;③、收入和归母净利润水平稳中有升,2020年销售毛利率达60%以上,说明公司作为行业龙头公司之一,提供的产品、技术和服务具有较高技术门槛。

8. 划片机设备已陆续进入下游客户,并形成销售。

9. 全球划片机市场规模约45-50亿元,DISCO垄断全球三分之二以上的划片机市场。

10. 目前公司已拥有半导体封装设备领域精密切割技术和核心零部件的研发、生产、客户定制化制造和技术服务能力,以划片机为切入口,本土化研制并面世了12寸晶圆切割划片设备6230/8230。

11. 根据全景网投资者关系互动平台披露,公司已有产品进入长电、华天等头部封测企业;根据互动易平台披露,8230/8030型号产品已分别进入日月光大陆工厂和台湾工厂。

12. 盈利预测与投资建议。

13. 我们预计公司2021E-2023E收入分别为5.84亿元、11.07亿元和14.78亿元,实现归母净利润分别为1.28亿元、2.20亿元和3.08亿元。

14. 根据可比公司PE估值水平,我们选取PE(2021E)80x-100x作为公司PE估值区间,对应合理市值区间为102.53亿元~128.17亿元,对应合理价值区间为41.12元/股~51.40元/股。

15. 风险提示:研发进展不及预期、市场开拓不及预期、市场竞争加剧等。

 报告详细内容请查阅原报告附件
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