事项:21年半导体中报总结
1、全球缺芯叠加国产化趋势,国内半导体整体景气度较好,半导体产业链21年上半年表现出色。
根据SIA数据显示,2021年上半年全球半导体销售额2506亿美元,同比增长20%,增速为2019年以来新高。部分全球半导体龙头企业B/B(订单出货比值)远高于标准值1,例如英飞凌最新其FQ3财报B/B至为2.4倍(FQ2为2.1)显示景气度较高。国内半导体景气度较好,半导体板块季度盈利持续提升,2021年2季度SW半导体扣非季度ROE为2.79%,创历史新高,半导体板块营收828亿,环比增长19%,净利润163亿,环比增长106%,营收及利润均创历史新高。
2、截止2021/09/2,半导体TTM估值呈现回落,为近1年来低位。
截止2021/9/2,SW半导体TTM估值中位数为85倍,估值分位数近1年、3年、5年分别为25%、46%、57%,主要系半导体公司21年上半年业绩增长较好,且近期半导板块有所回落。其中半导体设备龙头(北方华创、中微公司等)估值最高约为163~194倍,半导体封测龙头(长电科技、通富微电等)估值最低约为24~32倍。
2021年上半年,SW半导体市场涨幅前5名:1、明微电子涨幅419%,2、富满电子涨幅295%,3、全志科技涨幅174%,4、中颖电子涨幅162%,5、国科微涨幅159%。2021年上半年,SW半导体市场跌幅前5名:1、澜起科技下跌24%,2、ST大唐下跌21%,3、派瑞股份下跌18%,4、聚辰股份下跌18%,5、汇顶科技下跌16%。
3、细分行业板块,半导体设备营收增速最快,晶圆制造利润增速最快
晶圆制造产能紧缺,全球晶圆厂扩产加速,拉动上游设备及材料增长。全球晶圆厂扩产加速,根据全球晶圆制造龙头台积电21年中报显示,其21年资本开支计划为300亿美元(2020年为170亿美元,月产量增长14.1万片12英寸),预计未来三年内总投入1000亿美元以增加产能。9月2日,中国晶圆制造龙头中芯国际,宣布计划合资于上海临港新建晶圆厂,规划月产能约10万片(12英寸),结合前期中芯京城项目及中芯深圳项目总计规划新增约24万片/月(12英寸)产能,相当于公司截至1H21总产能的96.2%(折合8英寸)。
上游设备:半导体设备端替代显现加速。半导体设备板块1H21营收77亿,同比增长66%,净利润104亿,同比增长115%,毛利率44%,同比增长5.2pct,净利率17%,同比增长4.8pct,期末存货116亿,同比增长59%,存货周转天数487天,同比增长5%,经营性净现金流-5亿,同比由正转负。
在半导体产能紧缺以及国产替代背景下,以北方华创、中微公司为代表龙头设备公司,21Q2显现较好的成长。其中设备龙头的北方华创2Q21营收同比增长76%,净利润同比增长59%;中微公司2Q21营收同比增长30%,净利润同比增长179%。
上游材料:半导体材料稳步增长。半导体材料认证周期相对较长,且相对而言滞后与设备端,营收呈现稳步增长。半导体材料板块1H21营收142亿,同比增长53%,净利润10亿,同比增长120%,毛利率15%,同比增长-0.6pct,半导体材料净利率7%,同比增长2.2pct,期末存货45亿,同比增长29%,存货周转天数67天,同比下降17%,经营性净现金流2亿,同比由负转正。
2Q21半导体耗材龙头,沪硅产业(大硅片)总营收同比增长35%,净利润同比扭亏为盈;安集科技(抛光液)总营收同比增长72%,净利润同比167%;鼎龙股份(抛光垫)总营收增长9%,净利润同比下降69%。
中游:晶圆代工产能利用率较高,盈利能力大幅提升。21年2季度,中游制造产能紧缺持续,全球各大晶圆代工厂有10%~15%涨价,盈利能力显现较好提升。晶圆代工板块1H21营收205亿,同比增长27%,净利润62亿,同比增长272%,毛利率28%,同比增长4.0pct,净利率30%,同比增长19.8pct,期末存货75亿,同比增长27%,存货周转天数92天,同比增长6%,经营性净现金流116亿,同比增长222%。
中芯国际二季度产能利用率超过100%,并且ASP提升,带动2Q21营收同比增长30%,净利润同比增长403%。
中游:半导体封测端同样景气度较高。封测产能供不应求。且受疫情影响海外(如马来西亚)部分封测厂停产,进一步加剧了封测产能紧张。半导体封测板块1H21营收277亿,同比增长31%,净利润29亿,同比增长188%,毛利率20%,同比增长3.4pct,净利率10%,同比增长5.7pct,期末存货64亿,同比增长15%,存货周转天数52天,同比下降9%,经营性净现金流70亿,同比增长89%。
封测龙头2Q21长电科技营收同比增长13%,净利润同比增长302%,通富微电营收增长53%,净利润同比增长77%。
下游:半导体芯片设计,同比增速较好。2季度芯片设计公司中,主要系下游芯片缺货,以及AIOT及国产设计芯片替代趋势显著,整体营收增速较好。半导体设计1H21营收587亿,同比增长52%,净利润104亿,同比增长115%,毛利率39%,同比增长0.2pct,净利率18%,同比增长5.2pct,期末存货235亿,同比增长17%,存货周转天数119天,同比下降23%,经营性净现金流58亿,同比由负转正。
2Q21各主要芯片设计龙头:CIS芯片龙头WEGF营收同比增长48%,净利润同比增长134%;存储龙头北京君正,营收同比增长326%,净利润同比扭亏为赢;射频芯片龙头卓胜微营收同比增长115%,净利润同比增长115%。
下游:半导体功率及分立器件持续增长较好。随着新能源汽车和手机快充要求更快的充电速度和更大的电流,对功率及分立器件需求量增大,且价值量提升。半导体功率及分立器件板块1H21营收112亿,同比增长74%,净利润19亿,同比增长261%,毛利率32%,同比增长5.3pct,净利率17%,同比增长8.8pct
期末存货36亿,同比增长3%,存货周转天数86天,同比下降36%,经营性净现金流11亿,同比增长74%。
2Q21功率制造龙头公司例如华润微营收同比增长43%,净利润同比增长105%,分立器件龙头士兰微营收同比增长81%,净利润同比扭亏为赢,信号链龙头圣邦股份营收同比增长91%,净利润同比增长149%。
4、投资策略:“电子+”带来硅含量不断提升,晶圆、封测产能持续紧张,产能利用率处于高位,与此同时,在疫情和中美贸易扰动下,本土功率、MEMS产业链加速崛起,看好国内晶圆代工和封测龙头,建议关注中芯国际、赛微电子、华润微、长电科技、通富微电。另一方面,在产能紧张背景下,国内厂商进入扩产周期,并加速上游设备、材料国产替代,建议关注中微公司、北方华创、沪硅产业、安集科技、中晶科技、鼎龙股份。设计方面,缺货潮加速了国产替代大趋势,国内各细分领域龙头设计企业加速客户导入和产品推出,为后续国产化奠定了基础,马太效应开始显现,建议关注卓胜微、北京君正、圣邦股份、韦尔股份、晶晨股份、兆易创新。
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