天风证券-韦尔股份-603501-CIS龙头彰显IC设计优势，平台化布局加速发展-210906

1. 公司产品平台化布局完善，在图像传感器、触控与显示、模拟均实现新突破，提供多领域解决方案，业绩受益手机、汽车、安防等领域成长红利，有望打开未来新发展空间；我们看好公司作为CIS龙头实现平台化布局，在行业需求升级的推动下，未来业绩持续增长。

2. CIS产品体系布局完善，同步行业需求快速成长。

3. 公司在CMOS图像传感器具备完善产品体系，全面覆盖8万像素至6400万像素等规格，能为不同应用领域定制特色化解决方案。

4. 智能手机摄像头升级至3D感应模组、后置三摄等，CIS出货量大幅提升；车联网、智能汽车、自动驾驶等应用逐步普及，单车摄像头数量增加，应用领域扩展至电子后视镜、360度全景成像、自动驾驶、驾驶员监控等。

5. 手机、汽车、安防领域的图像传感器使用量和价值量提升，行业成长带动CIS业绩稳步增长；公司CMOS图像传感器芯片21H1实现营收90.82亿元，占半导体产品设计研发业务营收86.10%，同比增长51.32%，为公司主要收入来源。

6. 研发驱动高增长，多产品线打开成长空间。

7. 公司持续稳定加大在各产品领域的研发投入，21H1半导体设计研发投入达12.10亿元，同比增加22.50%，为产品升级和新品研发提供动力。

8. （1）图像传感器：产品应用领域广泛，可应用于车载摄像头、医疗、无人机、安防监控、AR/VR等领域，21H1推出全球首款用于高端手机前置和后置摄像头的0.61um像素高分辨率4K图像传感器OV60A，支持用于“常开”感测的低功耗模式；（2）触控与显示：公司TTDI市场份额快速提升，报告期内TD4375在一线手机品牌客户多个项目陆续量产，下沉式HDTTDI-TD4160推出样品以来获得市场广泛认可；（3）模拟：覆盖分立器件、电源管理IC、射频芯片产品，营收同比增长55.52%，公司采用最新SOI工艺对高性能天线的调谐应用进行优化，采用紧凑小尺寸封装，在空间受限的情况下，仍具有极低的插入损耗、优异的隔离性能、高线性度、低功耗、低谐波震荡、优秀的ESD性能等优势。

9. 盈利预测与投资建议：我们预计2021-2023年公司实现净利润47.75/63.82/82.41亿元。

10. 我们选取半导体设计公司作为的可比公司，根据wind一致性预测，2022年对应平均PE倍数为62倍；根据谨慎原则，给予公司PE50倍，对应2022年63.82亿净利，目标市值3192亿，对应价格367.26元/股，首次覆盖给予“买入”评级。

11. 风险提示：下游客户业务领域相对集中风险；产品与技术迭代不及预期风险；市场变化疫情加剧风险。