“摘要:,同比+68.60%(业绩预告为50%-80%);扣非归母净利润2.25亿元,同比+127.62%。2021H1公司电子工艺装备和电子元器件业务发展态势好,营收分别同比+63.79%/+75.40%,主要系下游应用场景高景气度导致。1)半导体设备:集成电路逻辑器件、先进存储、先进封装等产线。” 1. 亿元,同比+68.60%;扣非后归母净利润2.25亿元,同比+127.62%。 2. 投资要点下游需求旺盛,业绩增长符合预期公司2021H1营业收入36.08亿元,同比+65.75%,归母净利润3.10亿元,同比+68.60%(业绩预告为50%-80%);扣非归母净利润2.25亿元,同比+127.62%。 3. 2021H1公司电子工艺装备和电子元器件业务发展态势好,营收分别同比+63.79%/+75.40%,主要系下游应用场景高景气度导致。 4. 1)半导体设备:集成电路逻辑器件、先进存储、先进封装等产线新建及扩建推动需求上升;2)光伏设备:在“碳达峰、碳中和”目标指引下,下游资本开支迅速增长;3)第三代半导体:5G应用、汽车电子等需求拉动第三代半导体产线投资快速增长。 5. 在贸易摩擦叠加缺芯推动下,半导体设备国产化进度加快,公司刻蚀机、PVD、CVD、立式炉、清洗机、ALD等设备新产品市场导入节奏加快,产品工艺覆盖率及客户渗透率进一步提高。 6. 毛利率上行明显,研发投入增长显著2021H1,公司毛利率43.15%,同比+6.83pct,净利率10.31%,同比+0.34pct。 7. 其中,电子工艺装备和电子元器件毛利率分别为34.90%和73.32%,相对去年同期分别+6.19pct和+8.20pct。 8. 两类主要业务毛利率均出现显著提升,我们判断主要系公司新品成功放量,规模效应显现导致。 9. 公司2021H1期间费用率34.63%,同比+8.01pct。 10. 其中,销售费用率6.14%,同比+0.53pct;管理费用率(含研发)28.67%,同比+8.48pct;财务费用率-0.18%,同比-1.00pct。 11. 管理费用率(含研发)增长源于研发费用率的显著提升,2021H1公司研发费用率17.39%,同比+9.29pct,主要由于公司不断拓宽第三代半导体、新型显示、光伏设备产品线和深化集成电路领域布局。 12. 存货和合同负债高增长,在手订单有望持续饱满截至2021H1末,公司存货71.61亿元,同比+61.25%;合同负债47.43亿元,同比+73.55%。 13. 公司存货和合同负债均实现较大幅度增长,在手订单饱满。 14. 随着行业周期向上+公司深化和拓展自身产品矩阵,我们认为公司2021H2新签订单具备增长动力。 15. 拟定增募资应对下游旺盛需求,扩产加速业绩腾飞国际半导体巨头纷纷扩产,上游设备迎来发展黄金期。 16. 公司扩产应对下游旺盛需求,定增募资助力腾飞。 17. 2021年4月21日,公司发布非公开发行A股预案,拟募资不超过85亿元,配合自有资金共计96.20亿元,用于半导体装备、高精密电子元器件扩产项目,建设期24个月。 18. 根据公司公告,预计项目达产可实现年均收入79.03亿元,年均利润总额约9.4亿元。 19. 盈利预测与投资评级:考虑到下游景气度向上,公司产品深化+拓展持续推进,我们将公司2021-2023年归母净利润从7.32/9.37/11.47亿元调整至9.16(上调25%)/12.75(上调36%)/16.98(上调48%)亿元,当前股价对应动态PE为193/139/104倍,维持“增持”评级。 20. 风险提示:下游资本支出不及预期;设备研发及市场开拓低于预期。
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