“摘要:21-2023年公司收入为91.5/131.3/170.5亿元,对应EPS为1.63/2.37/3.12元。结合公司历史估值区间及行业平均估值水平,考虑到公司全年经营趋势逐季向上,给予2022年15倍PS,对应目标价为396.7元(原值343.8元),维持“强推”评级。风险提示:中美贸易谈。” 1. 事项:2021年8月30日,公司发布2021年半年度报告:公司2021H1实现营收36.08亿元,同比+65.75%;毛利率43.15%,同比+6.83pct;归母净利润3.10亿元,同比+68.60%;归母净利率8.60%,同比+0.15pct。 2. 评论:国内半导体设备龙头持续高增长,多项指标趋势性优异。 3. 行业高景气叠加国产替代加速,公司业绩实现高增长,2021Q2实现收入21.85亿元,同比+76.34%,环比+53.50%;毛利率45.51%,同比+9.26pct,环比+5.99pct;归母净利润2.37亿元,同比+50.67%,环比+225.67%。 4. 分产品看,公司2021H1半导体设备业务收入24.95亿元,同比+90.84%,表明行业高景气下公司产品在下游客户中快速放量;电子元器件收入7.73亿元,同比+75.40%。 5. 高毛利的半导体设备和电子元器件业务的收入占比提升,带动公司毛利率水平进一步优化。 6. 展望未来,公司下游大客户扩产加速,未来业绩有望保持高增长。 7. 半导体设备国产化进展顺利,有望带动国产设备厂商份额显著提升。 8. 行业持续高景气,下游大客户纷纷加大扩产力度,资本支出保持高水平。 9. 受国际政治局势影响,国内晶圆厂的核心诉求从“稳定生产”过渡为“解决供应链安全”,显著提振了半导体设备国产化进程,但出于供应链管理的角度,晶圆厂不会扶持太多供应商,因此当前阶段是国内半导体设备厂商重要的战略窗口期。 10. 而作为产品线最齐全的国产半导体设备龙头,随着国产设备验证的稳步推进,公司有望显著受益于市场的快速增长及份额的显著提升。 11. 募集资金用于产能建设及高端半导体设备研发,为公司长期发展奠定基础。 12. 2021年4月21日,公司发布定增预案,拟募集资金85亿元,主要用于新厂区建设、高端半导体设备项目研发及精密元器件产能的扩容。 13. 目前公司经营趋势持续向好,订单饱满,但现有厂区均已满产,新厂区的建设为公司长期发展提供坚定的产能支持;而高端半导体设备募投项目顺应半导体设备国产化趋势,有望显著提升公司整体技术实力,进一步打开公司远期成长空间。 14. 盈利预测、估值及投资评级。 15. 全球半导体设备景气周期上行,成熟设备需求放量叠加新设备稳步验证,公司作为半导体设备国产化核心标的,有望显著受益。 16. 我们预测2021-2023年公司收入为91.5/131.3/170.5亿元,对应EPS为1.63/2.37/3.12元。 17. 结合公司历史估值区间及行业平均估值水平,考虑到公司全年经营趋势逐季向上,给予2022年15倍PS,对应目标价为396.7元(原值343.8元),维持“强推”评级。 18. 风险提示:中美贸易谈判反复,引发不确定性;新设备研发存在不确定性;核心技术人才流失。
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