安信证券-全市场科技产业策略报告第117期：晶振厂商频频募资扩产，电子行业基础零部件石英晶振有何特殊之处？-210805

　　写在前面：2021年6月28日，晶赛科技挂牌精选层的申请被受理，晶赛科技拟募集2.56亿元，用于石英晶体谐振器生产项目等。而同为石英元器件厂商的台企晶技（TXC，全球Top3）、泰晶科技、惠伦晶体今年分别拟募资或募资完成12亿元新台币、6.31亿元、4.92亿元人民币。
　　先看行业：当前晶体谐振器市场份额过半，物联网催生行业需求。石英晶振是利用石英晶体压电效应制成的频率控制元器件，为微芯片提供基准频率信号，下游应用领域为电子类产品。石英晶振按属性可划分为晶体振荡器（有源晶振）和晶体谐振器（无源晶振）。构造上，有源晶振通常是由晶体谐振器+震荡电路+放大电路+门电路的集合体，精密度和稳定性高于无源晶振。制造工艺上，晶体振荡器与谐振器主要区别在于：晶体振荡器多IC放置与打线制程。从市场角度来看，根据CS&A等，石英晶振2019年全球市场规模为30.41亿美元，出货量为180.68亿只。2019年晶体谐振器销售收入份额最高，为58%，销量份额为90.01%。2019年全球前十大厂商合计收入19.39亿美元，占63.8%，晶技排名第三，2019年增速第一。根据《爱立信移动市场报告》的预测，全球物联网设备2026年将增加到269亿个，若按平均每台物联网设备5～10只石英晶振估算，未来几年将有近1345～2690亿只的市场规模，物联网、智能手机等引发晶振持续高需求。
　　再看公司：晶技起步早+持续领先，国产替代下大陆厂商步步紧跟。晶技、泰晶科技、惠伦晶体、晶赛科技的晶振相关业务收入占比均在85%以上。从各公司产购销体系来看，晶技发展时间早，具有明显优势，大陆厂商则在不同方向加强自身竞争力。从各大厂商主要产品来看，各大厂商均有布局MHz级晶体谐振器和热敏TSX，泰晶科技主要产品有各类别谐振器和温度补偿TCXO等，惠伦科技有MHz级晶体谐振器、TSX和温度补偿TCXO等，晶赛科技有MHz级晶体谐振器、TSX和普通振荡器。开拓布局方面，晶技持续部署5G、WiFi6等，泰晶、惠伦、晶赛不断发力各自擅长领域。
　　财务对比：晶技行业龙头，晶赛科技指标稳定穿越低谷期，凸显业务水平。1）规模体量：晶技历年营收、净利润明显高过其他公司一个量级，2020年分别达25.65亿元、3.32亿元；营收增速上，2018-2020年晶赛科技营收增速最高，2020年增速达到40.76%；净利润增速上，晶技净利润增长最快，2018-2020年CAGR为59.60%，晶赛科技增长较稳。2）盈利能力：2018-2020年，晶技整体毛利率最高且呈持续上升趋势，2020年达到30%，晶赛科技毛利率2018-2020年则相对稳定，基本在24%上下。ROE上，晶赛科技历年最高，且呈整体上升趋势，2020年达到18.1%，主要因为其净利率（9%上下）、权益乘数（2020年为2.3）位于行业较高水平，而总资产周转率持续高于其他公司，2020年为0.82次。3）费用管控：晶技销售费用率最高，2020年为4.48%；晶技和晶赛科技管理费用率较低，2020年分别为4.08%和4.84%。晶技财务费用率最低，历年均在0.3%以下。4）研发投入：晶技研发费用率最高，2020年为6.96%，泰晶科技、晶赛科技基本在4%上下。5）估值情况：A股相关公司平均PE为108X，晶赛科技PETTM为20X。
　　风险提示：行业竞争加剧，经济下滑风险