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中泰证券-美格智能-002881-IOT智能模组龙头,差异化竞争效果凸显-210730

上传日期:2021-08-01 15:45:17  研报作者:陈宁玉,易景明  分享者:liuruiqing   收藏研报

【研究报告内容】


  美格智能(002881)
  快速崛起的物联网智能模组龙头。公司成立于2007年,2017年中小板上市,是全球领先的无线通信模组及解决方案提供商,2019年开始逐步剥离精密组件业务,专注于自有MeiGLink品牌为核心的无线模组与物联网领域。公司智能模组出货量位居行业前列,业内首家推出5G智能模组产品,形成了完整的智能模组产品序列,相关产品主要应用于新零售、金融支付、智能网联车、车载安防、物流扫码、人脸识别、共享经济、5GFWA、智能家居等领域。公司以数传模组为基础,形成了丰富的FWA终端产品序列,其中5G毫米波产品技术领先。2020年公司物联网业务营收超过10亿,近五年营收复合增速达71.72%,2021H1公司预计营收6.8-7.0亿元,同比增长57%-61%,净利润4500-5000万,同比增长215.30%-250.33%,营收利润保持高增长态势。
  美格与华为、高通深度合作,具备多领域定制化开发技术能力。公司与华为于2014年就无线通信领域展开深度合作,包括移动宽带、车载终端、智慧家居等多款产品。2019年,推出业内首款基于海思BalongV711通信芯片的LTECAT4模组SLM790并中标部分运营商招标。公司在深圳、上海和西安设立研发基地,研发人员近千人,2020年研发费用率超过12%,处于行业较高水平。高管具有深厚的行业经验,多年与华为的深度合作,也使得公司在技术能力和研发体系建设等方面上获得快速提升。公司早在2012年就与高通建立合作,是高通物联网SOC芯片的主要客户之一。智能模组与数传模组相比,除有蜂窝通信外还带有安卓操作系统(控制功能)和芯片算力(支持计算),以基于高通5GSoCQCM6490平台的智能模组为例,AI算力超过10Tops,功能接口丰富,可广泛应用于多种智能终端。
  从模组到终端,布局三大优势赛道,FWA产品打开增长空间。公司领先的定制化开发技术在新零售、智能网联车、5GFWA三大优势领域已形成规模化应用。在智能网联车领域形成了深厚的市场应用和客户基础,从后装向前装市场拓展。在5GFWA终端领域有望迎来较大的业务弹性。从全球CPE市场看,华为占有较大的市场份额,截止2020Q1,其CPE系列全球累计出货4000万台,随行WiFi系列累计出货1.5亿台。由于华为海外业务受到打压,CPE市场格局将迎来变化。美格与华为的合作中,积累了丰富的CPE开发经验,FWA产品序列完善,涵盖CAT4、CAT6、CAT12、5G毫米波等多种速率产品,同步推出5G室内/室外CPE、5GBOX和5GMiFi产品的定制化解决方案,向北美等运营商客户提供的FWA已经实现大批量出货。根据物联网产业联盟预计2025年全球5GCPE出货量将达到1.2亿台,市场规模达600亿元,中国5GCPE出货量达8000万台,市场规模270亿元,市场前景广阔。
  投资建议:我们预计公司2021-2023年净利润分别为1.11亿/1.70亿/2.61亿,EPS分别为0.60元/0.92元/1.41元,对应PE分别为50.06、32.56、21.27倍,首次覆盖,给予“买入”评级。
  风险提示:行业竞争加剧的风险;车联网、CPE等市场开拓不及预期的风险;汇率波动风险;上游芯片短缺风险;研究报告使用的公开资料可能存在信息滞后或更新不及时的风险。
 报告详细内容请查阅原报告附件
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