信达证券-电子行业周报：新产品新标的，持续看好半导体+mini行情-210725

　　本期内容提要:
　　上周电子板块依旧延续前期强势走势：上周电子板块上涨3.5%，跑赢沪深300指数3.6个百分点，其中LED和半导体领涨板块。本周随着华为新品发布会的召开和半导体新股陆续上市，我们持续看好半导体+miniLED相关行情。
　　华为新品发布在即，关注MiniLED和IOT投资机遇。华为将于7月29日（本周四）召开新品发布会，发布搭载MiniLED背光的新款智慧屏，有望引领行业趋势，加速MiniLED技术渗透。此外，华为此次发布会还将发布P50系列手机和儿童手表、华为手环6Pro等部分IOT产品，鸿蒙2.0系统也有望在此次新品中预装搭载出场，我们持续看好IOT大时代下相关芯片厂商投资机遇。受此带动，上周MiniLED板块和IOT芯片厂商均有强势表现，我们在前期重点推荐的miniLED相关标的，如新益昌、三安光电和瑞丰光电等，周涨幅均在30%以上，IOT芯片厂商亦有不俗表现。
　　MiniLED方面，我们认为下半年还将有苹果新款MiniLED笔电发布，其他国内厂商也有望陆续跟进，持续看好MiniLED板块的长期投资价值，重点推荐关注芯片、封装、设备板块优质标的。芯片板块，我们重点推荐三安光电：公司是LED芯片龙头，MiniLED业务占比已接近一成，且公司已批量供货三星，并成为其首要供应商，预计下半年公司MiniLED业务有望实现放量。设备端，我们重点推荐新益昌：公司miniLED直显设备供应三星、洲明等业内龙头厂商，已在客户产线实现量产；背光设备批量试产中，并已通过三星验证，放量在即。封装端，我们重点推荐瑞丰光电：公司已于2018年建立国内最早的自动化MiniLED封装量产线，并与康佳、TCL、机械师等合作发布了多款MiniLED产品；随着定增产线项目的逐步实施，MiniLED封装产能上看663万片。
　　IOT方面，当前正处IOT加速渗透期，IOT基础设施建设加速推进，下游市场应用丰富，我们长期看好感知、处理、传输、模拟等四大方向的芯片厂商投资机遇，主要标的有：感知芯片，即MEMS（歌尔微电子、敏芯股份）；处理器芯片（瑞芯微、全志科技、晶晨股份）；传输芯片，即WiFi/蓝牙SOC（乐鑫科技、恒玄科技、博通集成）；模拟芯片（圣邦股份、思瑞浦、芯海科技、钰泰半导体、英集芯）。
　　半导体新股陆续上市，持续看好半导体行情。截至目前，已有近60家半导体企业完成IPO申报或上市审核，预计下半年将迎来半导体新股密集上市期，建议关注优质新股投资机会。其中复旦微电子已于上周完成IPO定价并于7月23日开启申购，中车电气、艾为电子、格科微、普冉股份、东芯股份等10余家半导体公司亦已证监会IPO审核通过。
　　建议重点关注复旦微电：复旦微电子是一家从事超大规模集成电路的设计、开发、测试，并为客户提供系统解决方案的专业公司，主要产品包括安全与识别芯片、非挥发存储器、智能电表芯片、FPGA芯片、集成电路测试服务等。目前，公司的RFID芯片、智能卡芯片、EEPROM、智能电表MCU等多类产品的市场占有率位居行业前列，此外，公司在国内FPGA芯片设计领域处于领先地位，是国内最早推出28nm亿门级FPGA产品的厂商，填补了国产高端FPGA市场的空白。2018-2020年公司收入分别为14.24亿元、14.73亿元、16.91亿元，保持稳健增长，受高强度研发投入影响，公司业绩略有波动，2018-2020年归母净利润分别为1.05亿元、-1.63亿元、1.33亿元。2021年以来，随着下游市场需求恢复，公司业绩迎来爆发式增长，公司预计2021年上半年实现收入10.5-12亿元，同比增长45.17%-65.91%；实现归母净利润1.5-1.7亿元，同比增长147.88%-180.93%。
　　除此之外，建议重点关注IGBT龙头中车电气，中小容量NORFlash龙头普冉股份，音频功放芯片龙头厂商艾为电子，CMOS图像传感器领域核心标的格科微、思特威，国内半导体CMP设备龙头华海清科，国内清洗设备龙头盛美股份，射频领域优质标的唯捷创芯、好达电子等。
　　投资评级：建议关注半导体新股投资机遇，重点关注：复旦微电、中车电气、普冉股份、艾为电子、格科微、思特威、唯捷创芯、好达电子、华海清科、盛美股份等。此外继续看好半导体三大成长主线：汽车、IOT及设备。汽车方面，核心推荐：IGBT龙头斯达半导、中车时代电气、士兰微；车载存储龙头北京君正。IOT方面，继续看好感知、处理、传输、模拟四大方向的芯片厂商投资机遇。设备方面，建议关注北方华创、中微公司、至纯科技、万业企业等。此外封测设备龙头华峰测控同样长期看好。另外，重点关注miniLED产业链优质标的：芯片端的三安光电、设备端的新益昌、封装端的瑞丰光电。
　　风险因素：市场竞争加剧；疫情持续，影响需求；技术渗透不及预期；中美贸易纠纷风险，半导体景气度下行风险。