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天风证券-半导体行业研究周报:产业景气度持续上行,关注四大半导体长期投资逻辑-210621

上传日期:2021-06-21 15:54:00  研报作者:潘暕,骆奕扬  分享者:58GndkT2kN   收藏研报

【研究报告内容】


  1. AIoT 黄金时代已至,开启半导体“千亿级”大赛道
  AIoT 智能物联网进入发展“加速段”:智能化技术配套已成熟,未来十年快速成长。 2021 年受到疫情影响带动防疫+居家双重需求,助推大量 AIoT 场景落地。国内 AIoT 龙头连接设备量环比快速上升,大量 AIoT 应用场景快速落地;是 AIoT 应用成熟需求快速融合的阶段,叠加疫情催化智能类产品放量,为快速发展元年;预计未来十年应用持续普及,为黄金十年。
  AIoT 驱动半导体市场规模,有望达到 2500 亿人民币。传感器与芯片生产商在 AIoT 产业链中,价值量占比约为 10%;按照 2021 年全球 AIoT 市场规模 3740 亿美元计算,预计半导体价值量达到 374 亿美元,约为 2500 亿元。半导体是促进智能家居、智能建筑、智能健康、智能医疗、智能工控、智能城市等各领域落地与兴起,叠加应用落地与需求提升,使其中半导体板块重点受益。
  2. 汽车半导体价值和量有望同步升级,功率半导体产能短缺成为新常态汽车电子所展现的颠覆性趋势不可小觑,随着 AIOT 和新能源汽车的加速渗透,汽车半导体的价值和量有望同步升级。按照国家规划的发展愿景,2025 年新能源汽车销量有望突破 500 万辆,保有量将在 2000 万辆。预计 2030年,汽车电子在整车中的成本占比会从 2000 年的 18%增加到 45%,为涉足汽车领域的电子及半导体企业提供了莫大的机遇。
  功率半导体产能短缺成为新常态,将迎来史上空前景气周期。汽车是功率半导体最大需求领域,占比近 1/3。预计 2025 年新能源汽车相关功率半导体价格超 124 亿元。产能方面,主要功率半导体厂商境内有 29 条功率半导体产线,9 条在建及拟建产线。估算从晶圆厂开建到达产需要 3 年左右的时间,由此可见扩建的大部分产能对缓解目前供需紧张的情况将在 2023 年后才能逐步显现。
  3. 半导体景气度持续上行,下半年预计产能持续紧张+旺季更旺
  超 30 家半导体企业 2021Q2 调涨产品价格。2020 年 Q3 以来,半导体行业热度居高不下,公司纷纷上调产品价格。普遍因市场需求高速增长及上游原材料价格上涨等。集体涨价表明半导体需求正达到前所未有的高度。中芯华虹扩产趋势明确,晶圆代工成为中美博弈焦点,未来 5 年有望持续扩产。大陆半导体制造板块未来趋势主线:需求端受益于“万物互联+国产替代”,技术端受益于成熟制程工艺不断进步和先进制程工艺良率不断上升。晶圆代工作为板块中资产最重的环节,向上拉动设备材料的研发进展,向下影响设计公司的产品能力,在中美贸易冲突下备受关注。全球数字化进程持续进行,晶圆代工产能重要性凸显,逐渐成为战略性资产。
  4. 国产半导体设备材料受益制造产能扩张+国产替代加速有预期上修空间本土半导体制造有望加速融资扩产,带动设备材料预期上修。 当前时间节点,短期来看半导体设备材料公司由于在手订单充裕,二/三季度业绩可期;长期来看,受益制造产能扩张及国产替代加速,半导体设备材料板块成长趋势明确。后摩尔时代,随着本土半导体制造板块融资扩产加速,设备材料板块有预期上修空间。设备和材料板块在半导体各细分赛道中涨幅居前。我们持续看好半导体设备材料板块预期上修的机会。
  关注: 1.AIOT 板块 SoC 主控:瑞芯微/晶晨股份/全志科技/富瀚微/恒玄科技;MCU 微控制器:兆易创新/中颖电子/北京君正、国民技术通信 IC:乐鑫科技/博通集成;传感器:赛微电子/敏芯股份/苏州固锝/惠伦晶体;2.功率半导体板块: 闻泰科技/中车时代电气/斯达半导/捷捷微电/士兰微/华润微/华微电子/新洁能;3.制造板块:中芯国际/华虹半导体/晶合集成;4.设备材料板块:雅克科技/北方华创/中微公司/盛美半导体/精测电子/华峰测控/长川科技/鼎龙股份/有研新材/至纯科技/正帆科技
  风险提示:疫情继续恶化;贸易战影响;需求不及预期
 报告详细内容请查阅原报告附件
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