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浙商证券-晶盛机电-300316-晶盛机电点评:再增资中环领先,期待公司半导体设备再突破-210620

上传日期:2021-06-21 13:32:00  研报作者:王华君  分享者:184696279@qq.co   收藏研报

【研究报告内容】


  晶盛机电(300316)
  再增资中环领先1.3亿元;核心客户中环混改进程顺利;期待公司半导体设备再突破
  1)据公司公告,公司向参股公司中环领先半导体再增资1.3亿元,维持此前10%的参股比例。
  2)本次中环领先半导体合计获增资13亿元,注册资本增加至90亿元。各家增资情况:晶盛机电增资1.3亿元,中环领先、中环香港、无锡产业发展集团均分别增资3.9亿元。
  3)近年来,中环领先半导体已连续获2次增资:中环领先成立于2017年,最初由晶盛机电、中环股份与无锡政府合资成立,注册资本50亿元,其中晶盛机电持股10%;2019年9月3日,各股东向中环领先增资27亿元(注册资本至77亿元),其中晶盛机电增资2.7亿元。此次中环领先半导体再获13亿增资,有望加速公司在半导体材料领域的研发与突破。
  4)据中环公告,公司发布3.3亿元股权回购、及股权激励方案,股权激励解锁条件为2021、2022年净利润同比增长不低于30%,行权价格30.39元/股(与6月18日收盘价基本持平),彰显公司未来发展信心。中环作为晶盛机电的核心大客户,在晶盛2020年营收占比达43.8%。
  5)截至2021年Q1,公司半导体设备订单达5.6亿元(环比+1.7亿元)。本次再次增资中环领先,与中环深度合作,预计将加速公司在半导体设备领域的进展速度。
  光伏、半导体长晶设备龙头,向蓝宝石、SiC领域延伸,“设备+材料”接力放量
  1)光伏设备:公司已研制最新一代光伏单晶炉,可兼容36-40英寸更大热场,进一步降低硅片拉晶成本。同时,公司已出货国内第一批应用于210大尺寸的专用金刚线切片设备。截至2021年Q1,公司其他类设备订单达98.9亿元(主要为光伏设备订单,环比大增46亿元)。
  2)半导体设备:公司已实现8英寸晶片端长晶到加工的全覆盖,并已实现量产和批量出货;12英寸单晶炉、滚磨设备、截断设备、研磨设备、边缘抛光设备已通过客户验证、取得良好反响,12英寸单晶炉及部分加工设备已实现批量销售,在国内知名客户产业化应用。
  3)蓝宝石材料:公司已掌握700kg级蓝宝石生长技术,将蓝宝石性价比进一步优化,同时与蓝思科技合作、强强联手。消费电子行业潜力巨大,如拓展顺利蓝宝石业务有望加速放量。
  4)碳化硅:长晶炉已实现客户交付,外延设备通过客户验证。并建立起碳化硅生长、切片、抛光测试线,成功生长出6英寸碳化硅晶体,逐步打磨产品质量,期待SiC业务开花结果。
  投资建议:看好公司在光伏、半导体、蓝宝石、碳化硅领域未来5年业绩接力放量预计公司2021-2023年归母净利润为13.2/18/23.1亿元,同比增长53%/37%/28%,对应PE为43/32/25倍。维持“买入”评级。
  风险提示:半导体设备交付低于预期;光伏下游扩产不及预期。
 报告详细内容请查阅原报告附件
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