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东吴证券-国微转债:国内集成电路领军企业-210609

上传日期:2021-06-10 07:11:00  研报作者:李勇,陈伯铭  分享者:王逗子   收藏研报

【研究报告内容】


  紫光国微(002049)
  国微转债(127038.SZ)于6月10日开始网上申购:总发行规模为15亿元,扣除发行费用后的募集资金净额用于新型高端安全系列芯片研发及产业化项目、车载控制器芯片研发及产业化项目以及补充流动资金。
  当前债底估值为90.64元,YTM为2.31%。国微转债存续期为6年,联合评级为AA+/AA+,票面面值为100元,票面利率第一年至第六年分别为:0.20%、0.40%、0.60%、1.50%、1.80%、2.00%,到期赎回价格为票面面值的110%(含最后一期利息),以6年AA+中债企业债到期收益率4.0299%(6/7)计算,纯债价值为90.64元,纯债对应的YTM为2.31%,债底保护性一般。
  当前转换平价为99.85元,平价溢价率为0.15%。转股期为自发行结束之日起满6个月后的第一个交易日至转债到期日止,即2021年12月17日至2027年6月9日。初始转股价137.78元/股,正股紫光国微6月8日的收盘价为137.57元,对应的转换平价为99.85元,平价溢价率为0.15%。
  转债条款中规中矩,总股本稀释率为7.85%。下修条款为“15/30、85%”,有条件赎回条款为“15/30、130%”,有条件回售条款为“30、70%”,条款中规中矩。总股本稀释率为7.85%。按初始转股价138.78元计算,转债发行15亿对总股本和流通盘的稀释率分别为7.85%和7.85%,会对股本造成一定的摊薄压力。
  我们预计上市价格在114.29~125.47元区间,我们预计网上中签率为0.0067%。综合可比标的,我们考虑到国微转债的债底保护性一般,评级和规模吸引力较强,预计上市首日转股溢价率在20%左右,对应的上市价格在114.29~125.47元区间。我们预计网上中签率为0.0067%,建议积极申购。
  观点
  公司是紫光集团旗下的综合性集成电路企业,是目前国内领先的集成电路芯片设计和系统集成解决方案供应商。公司以智能安全芯片、特种集成电路为两大主业,同时布局半导体功率器件和石英晶体频率器件领域,为移动通信、金融、政务、汽车、工业、物联网等多个行业提供芯片、系统解决方案和终端产品。2020年,集成电路与智能卡芯片业务营收占比达到92.84%。其中集成电路业务占比51.16%,同比变动62.64%,智能卡芯片业务占比41.68%,同比变动8.23%,出货量创下历史新高。
  芯片产业稳中有进,万物互联成为新契机。从销售收入来看,2019年,紫光国微智能卡芯片市场占比13.11%,位居首位。根据Frost&Sullivan的统计,预计到2023年,中国智能卡芯片出货量可达到139.36亿颗,年复合增长率为15.55%,市场规模可达到129.82亿元,年复合增长率为6.24%,利好行业龙头。
  特种集成电路前景广阔,深度受益国产替代。“十四五”期间,国内集成电路设计业务增速有望持续保持在20%以上的高位,我国已成为全球规模最大、增速最快的集成电路市场,集成电路产业处于发展的黄金期。2020年,公司特种集成电路新产品的研制与开发工作持续推进,新增116个新产品立项、67款可销售产品,后续发展动力充足,产品应用市场不断扩大。特种FPGA产品、基于2x纳米的新一代大容量高性能FPGA系列产品、SoPC平台产品均得到市场的广泛认可和批量应用,市场占有份额持续扩大。
  风险提示:产品需求不及预期风险、项目进展不及预期风险。
 报告详细内容请查阅原报告附件
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