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浙商证券-晶盛机电-300316-晶盛机电深度报告:长晶设备龙头:光伏/半导体设备、蓝宝石、碳化硅设备接力增长-210419

上传日期:2021-04-20 13:14:00  研报作者:邱世梁,王华君  分享者:hubery1   收藏研报

【研究报告内容】


  晶盛机电(300316)
  光伏、半导体长晶设备龙头,向蓝宝石、SiC领域延伸,“设备+材料”接力放量
  1)公司为国内光伏单晶炉+半导体硅片设备龙头,未来有望向蓝宝石、碳化硅领域延伸。
  2)过去5年营收CAGR为37%,归母净利润CAGR为43%。过去5年几何ROE水平为13%。2020年Q3末,公司光伏设备在手订单54.9亿元,半导体设备在手订单4.1亿元。
  光伏设备:迎“平价上网+大尺寸硅片”历史性机遇,公司有望获百亿级订单
  1)光伏平价时代临近,大尺寸具有“降本增效”的优势,为光伏行业大势所趋。预计2021年大尺寸硅片将成为市场主流,2022年将占据90%以上市场份额。
  2)受益“光伏需求增长+大尺寸技术迭代”,硅片行业迎扩产潮。CPIA预计“十四五”期间,中国年均新增装机达70-90GW,全球年均达210-260GW!预计2020-2022年光伏行业新增硅片产能分别达74GW、134G、120GW(合计达328GW)。公司为光伏单晶硅设备龙头,预计2021-2022年公司光伏设备潜在新增订单合计达222亿元。
  半导体设备:受益国产大硅片扩产,未来3年国产设备合计空间达363亿元
  1)半导体硅片设备海外龙头垄断,近年随着国内沪硅、中环、金瑞泓等国内半导体硅片厂逐步成长,国产设备商迎良机。据不完全统计,目前国产硅片厂在建项目总投资达945亿元,将新增8英寸产能280万片/月,12英寸产能502万片/月。假设设备国产化率为50%,未来3年国内硅片设备市场空间合计达363亿元,国内设备厂商将受益。
  2)公司已实现8英寸硅片晶体生长、切片、抛光、外延加工设备全覆盖(占比整线设备80%价值量),12英寸硅片长晶炉设备已小批量出货。同时参股中环领先半导体10%股份,与沪硅、有研、合晶、金瑞泓等合作紧密。未来3年半导体设备潜在订单达70亿元。
  蓝宝石材料:消费电子打开长期成长空间
  全球近54亿美金市场,消费电子打开未来成长空间。公司掌握700kg级蓝宝石生长技术、国际领先,与蓝思科技合作、强强联手。如拓展顺利,蓝宝石业务有望逐步放量。
  碳化硅(SiC)设备:新能源车催生需求爆发,静待公司长晶、外延设备开花结果
  受新能源车需求爆发,SiC行业供需缺口大,预计2022年SiC材料市场空间超80亿元。公司在SiC长晶炉、外延设备进展顺利。
  投资建议:看好公司在光伏、半导体、蓝宝石、碳化硅领域未来5年业绩接力放量
  预计2020-2022年归母净利润为8.5/13.2/18.2亿元,同比增长34%/54%/38%,年复合增速45%,对应PE50/33/24倍。维持“买入”评级。
  风险提示:光伏扩产不及预期;半导体设备研发进展不达预期;下游需求不及预期
 报告详细内容请查阅原报告附件
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