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华西证券-韦尔股份-603501-加大研发投入,“TDDI+CIS”谋快速突破-210415

上传日期:2021-04-15 22:01:00  研报作者:孙远峰,王海维  分享者:sdlmit   收藏研报

【研究报告内容】


  韦尔股份(603501)
  事件
  公司发布2020年报,2020年公司实现营业总收入198.24亿元,较2019年度营业总收入增加45.43%。其中2020年度公司半导体设计业务收入实现172.67亿元,占比主营业务收入的比例提升至87.42%,较2019年度公司半导体设计业务收入增长52.02%。通过公司各业务体系及产品线的整合,公司充分发挥了各业务体系的协同效应,2020年度公司实现归属于上市公司股东的净利润27.06亿元,同比增长481.17%。公司持续盈利能力提到了显著提升。
  加大研发投入,“手机+汽车”齐发力
  2020年公司研发投入合计约20.99亿元,较上年同期增长23.91%,公司研发人员共1,644人,占员工总人数的比例达49.95%。在智能手机领域,2020年公司率先量产了0.7um6400万像素图像传感器,首次以1/2”光学尺寸实现了6400万像素分辨率,进一步满足高端主流智能手机设计师追求出众分辨率搭载超小摄像头的市场需求。公司6400万像素图像传感器也开发出了1.0微米像素以及领先的1/1.34英寸光学格式,其大型光学元件和高分辨率为高端智能手机中的广角和超广角主摄像头提供了优异的弱光性能。在车载领域,公司发布了全球首款汽车晶圆级摄像头OVM9284模组(100万像素),我们认为,随着新能源汽车加速渗透,车载CIS细分行业有望迎来量价提升的黄金增长期。此前,公司发布了2021年Q1业绩预告,2020年Q4实现归母净利润为9.78亿元,2021年Q1归母净利润为9亿元~10.8亿元(中值为9.9亿元,环比小幅度增长,主要系2020年Q4公司受益于产业链投资收益);2020年Q4扣非归母净利润为6.34亿元,2021年Q1扣非归母净利润为8.22亿元~10.02亿元,环比增长29.65%~58.04%。
  TDDI业务快速突破,高速增长可期
  在触控和显示驱动集成芯片(TDDI)领域,2020年上半年公司研发的TD4150为一款HD720*1600分辨率,支持a-SiDualGatePanel的TDDI产品,已开始量产。2020年TDDI实现营收7.44亿元,综合毛利率为24.03%,随着良率和产能利用率逐渐提升,TDDI业务毛利率有望逐季改善,随着手机液晶显示屏向TDDI方案切换,TDDI的需求保持逐年稳定增长。在射频芯片领域,公司将产品研发重点围绕在高性能射频芯片的研发上。同时,在LNA产品方面,公司根据客户需求,对原有产品重新设计,同时研发了高低端两种方案多款产品,保障公司产品能充分满足市场的差异化需求。公司研发的中频高增益LTELNAWS7931DE和高频高增益LTE-LNAWS7931DE工程样品测试完成,达到设计预期目标。
  投资建议
  基于半导体行业景气度提升,综合产能扩充进展等我们调整此前盈利预测,预计2021~2023年公司营收分别为265亿元、345亿元、450亿元(此前2021年~2022年分别为275亿元、325亿元);预计2021~2023年公司归属于母公司股东净利润分别为43.30亿元、58.71亿元、74.76亿元(此前2021年~2022年分别为40.33亿元、53.32亿元)。基于海外半导体龙头企业成长路径,我们认为宽赛道优质公司逐渐迎平台型发展机遇,持续做大做强,坚定看好公司长期投资价值,维持“买入”评级。
  风险提示
  光学赛道创新低于预期、智能终端出货低于预期、新产品突破低于预期、半导体新品突破低于预期、客户拓展低于预期、行业竞争加剧带来价格压力等。
 报告详细内容请查阅原报告附件
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