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国元证券-半导体与半导体生产设备行业跟踪报告:21Q1景气度进一步验证,供应紧缺情况持续紧张-210308

上传日期:2021-03-08 17:20:00  研报作者:贺茂飞  分享者:nihaohjc   收藏研报

【研究报告内容】


  报告要点:
  景气度旺盛进一步验证,全产业链供应紧缺预计持续全年
  ①20H1受到疫情影响,居家办公、在线教育推动电脑、平板类产品需求增长,对应面板驱动IC、电源管理IC及功率元件需求增长,叠加芯片供应商提高安全库存,8寸晶圆产能处于爆满状态。
  ②20H2大陆疫情有效遏制,消费类、汽车和家电终端市场需求反弹功率MOS、PMIC、传感器IC等产品需求接力,维持产能满载,需求紧张情况持续。
  ③我们认为短期产能吃紧情况将延续至全年,特别是成熟制程产线长期来看汽车、5G、AIOT拉动需求。
  需求反弹、转产、自然灾害多因素,进一步加剧芯片产能挤压
  供给端:各晶圆厂虽然有扩产动作,但是短期产能扩充有限;代工厂上调资本支出,设备供应商对全年需求增长保持乐观;上游半导体硅片涨价,成本压力转嫁机制下,下游预计开启新一轮的涨价。
  需求端:疫情期间承压行业需求反弹,如汽车行业因为低于消费电子的利润、验证周期长、产品要求高导致晶圆厂转产意愿低,在自然环境因素催化下进一步加剧芯片产能挤压。
  分立器件对景气度较为敏感,涨价和货期推迟情况进一步加剧
  2021Q1分立器件需求短缺情况进一步加剧,从货期延长状态看达到上一轮周期18Q1水平,目前制造和封测环节排产紧张,景气度持续旺盛。
  投资建议
  半导体景气度持续,建议持续关注产业链上、中、下游龙头标的:
  半导体硅片龙头:立昂微;
  晶圆制造龙头:中芯国际、华虹半导体;
  IDM龙头:华润微、士兰微;
  功率器件设计龙头:斯达半导、新洁能。
  风险提示
  外部冲击风险;景气度持续性不及预期。
 报告详细内容请查阅原报告附件
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