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华西证券-【华西电子孙远峰团队-持续看好半导替代】半导体设备市场超预期,国内扩产正向发展【公众号研报】-210304

上传日期:2021-03-04 23:59:00  研报作者:远峰电子  分享者:15955156211   收藏研报

【研究报告内容】


  事件概述: ①根据SEMI数据,2020年全球半导体设备销售额约达690亿美元,同比增速16%;预期2021年将再成长10%并突破760亿美元,而且有机会加速成长并突破800亿美元。主要为台积电、三星等晶圆制造商上调资本支出,加上1月北美半导体设备出货金额持续超预期的主要因素。 ②根据SEMI数据,中芯国际14纳米及以上成熟工艺设备获美供应许可;有报道称,美国商务部、国防部、能源部和国务院四部委,已批准美国领先设备厂商,对中芯国际供应14纳米及以上(14纳米及28等成熟工艺)设备的供应许可。不仅如此,此前中芯国际一直申请但未通过的用于14纳米晶圆外延生长的关键设备也获得了批准。 分析与判断: ? 半导体景气度不减,制造商扩大资本支出缓解产能紧缺。 根据SEMI数据,2020年全球半导体设备销售额约达690亿美元,同比增速16%,已创下历史新高;预期2021年将再度成长逾10%并突破760亿美元,而且有机会加速成长并突破800亿美元。事实上,2021年1月北美半导体设备出货金额超过30亿美元并创下历史新高,在产能供不应求且业者大动作投资扩产情况下,未来几年将是半导体设备市场的超级循环周期。其中,中国大陆和中国台湾为全球主要投资地区;根据SEMI分析,设备增长动能来自于晶圆代工及存储两大市场都出现强劲成长。全球晶圆代工市场去年成长超过20%,今年有望增长15%,主要需求来自于新冠肺炎疫情带动的数位转型需求,5G、AI/HPC、物联网亦将带动成长。晶圆代工产能已供不应求且会延续到下半年,8寸晶圆代工产能吃紧将延续到明年;目前国内在逻辑(中芯/华虹)、存储(长存/长鑫)的主要晶圆代工厂,均有产能扩产和产品升级的规划,有望提供半导体设备本土化配套空间。 ? 国内半导体受限范围渐明朗,扩产节奏有望正向发展。 根据SEMI讯息,中芯国际14纳米及以上成熟工艺设备获美供应许可;有报道称,美国商务部、国防部、能源部和国务院四部委,已批准美国领先设备厂商,对中芯国际供应14纳米及以上(14纳米及28等成熟工艺)设备的供应许可,有望推动公司先进工艺N+1恢复正向发展;此外,公司28nm及以上成熟工艺产能持续紧缺,如能获得美国关键工艺设备供应许可,有望加速其扩产节奏。同时,为了保障产业链安全可控,本土化设备配套测试有望同步进行,目前在九大半导体前道设备均有国产企业,未来发展有望提速,具体企业包括:(1)光刻:上海微电子;(2)刻蚀:中微公司、北方华创、屹唐半导体;(3)CVD化学气相薄膜沉积:沈阳拓荆;(4)PVD物理气相薄膜沉积:北方华创;(5)离子注入:烁科中科信、凯世通;(6)CMP化学机械抛光:华海清科;(7)清洗设备:盛美半导体、北方华创、至纯科技;(8)热处理设备:北方华创、屹唐半导体;(9)量测设备:上海睿励、中科飞测、上海精测等。 投资建议: 国内半导体行业在大环境的驱动下,未来3至5年将迎来较好的发展机遇;重点推荐半导体产业链核心标的:(1)芯片设计:韦尔股份、博通集成、卓胜微、晶丰明源、圣邦股份、北京君正、兆易创新;(2)设备和材料:中环股份、北方华创、中微公司、沪硅产业、安集科技;(3)功率半导体:华润微、扬杰科技、斯达半导体;(4)芯片制造:中芯国际;(5)芯片封测:长电科技;产业受益:华虹半导体、通富微电。 (晶丰明源、安集科技、中微公司为华西电子&中小盘联合覆盖;中环股份为华西电子&电新联合覆盖) 风险提示 半导体行业需求不如预期、行业竞争愈趋激烈、宏观经济下行、系统性风险。 华西电子【走进“芯”时代系列深度报告】 1、芯时代之一_半导体重磅深度《新兴技术共振进口替代,迎来全产业链投资机会》 2、芯时代之二_深度纪要《国产芯投资机会暨权威专家电话会》 3、芯时代之三_深度纪要《半导体分析和投资策略电话会》 4、芯时代之四_市场首篇模拟IC深度《下游应用增量不断,模拟 IC加速发展》 5、芯时代之五_存储器深度《存储产业链战略升级,开启国产替代“芯”篇章》 6、芯时代之六_功率半导体深度《功率半导体处黄金赛道,迎进口替代良机》 7、芯时代之七_半导体材料深度《铸行业发展基石,迎进口替代契机》 8、芯时代之八_深度纪要《功率半导体重磅专家交流电话会》 9、芯时代之九_半导体设备深度《进口替代促景气度提升,设备长期发展明朗》 10、芯时代之十_3D/新器件《先进封装和新器件,续写集成电路新篇章》 11、芯时代之十一_IC载板和SLP《IC载板及SLP,集成提升的板级贡献》 12、芯时代之十二_智能处理器《人工智能助力,国产芯有望“换”道超车》 13、芯时代之十三_封测《先进封装大势所趋,国家战略助推成长》 14、芯时代之十四_大硅片《供需缺口持续,国产化蓄势待发》 15、芯时代之十五_化合物《下一代半导体材料,5G助力市场成长》 16、芯时代之十六_制造《国产替代加速,拉动全产业链发展》 17、芯时代之十七_北方华创《双结构化持建机遇,由大做强倍显张力》 18、芯时代之十八_斯达半导《铸IGBT功率基石,创多领域市场契机》 19、芯时代之十九_功率半导体深度②《产业链逐步成熟,功率器件迎黄金发展期》 20、芯时代之二十_汇顶科技《光电传感创新领跑,多维布局引领未来》 21、芯时代之二十一_华润微《功率半导专芯致志,特色工艺术业专攻》 22、芯时代之二十二_大硅片*重磅深度《半导材料第一蓝海,硅片融合工艺创新》 23、芯时代之二十三_卓胜微《适逢5G代际升级,创领射频主供平台》 24、芯时代之二十四_沪硅产业《硅片“芯”材蓄势待发,商用量产空间广阔》 25、芯时代之二十五_韦尔股份《光电传感稳创领先,系统方案展创宏图》 26、芯时代之二十六_中环股份《半导硅片厚积薄发,特有赛道独树一帜》 27、芯时代之二十七_射频芯片《射频芯片千亿空间,国产替代曙光乍现》 28、芯时代之二十八_中芯国际《代工龙头创领升级,产业联动芯火燎原》 29、芯时代之二十九_寒武纪《AI芯片国内龙头,高研发投入前景可期》 30、芯时代之三十_芯朋微《国产电源IC十年磨一剑,铸就国内升级替代》 31、芯时代之三十一_射频PA《射频PA革新不止,万物互联广袤无限》 32、芯时代之三十二_中微公司《国内半导刻蚀巨头,迈内生&外延平台化》 33、芯时代之三十三_芯原股份《国内IP龙头厂商,推动SiPaaS模式发展》 34、芯时代之三十四_模拟IC深度PPT《模拟IC黄金赛道,本土配套渐入佳境》 35、芯时代之三十五_芯海科技《高精度测量ADC+MCU+AI,切入蓝海赛道超芯星》 36、芯时代之三十六_功率&化合物深度《扩容&替代提速,化合物布局长远》 37、芯时代之三十七_恒玄科技《专注智能音频SoC芯片,迎行业风口快速发展》 38、芯时代之三十八_和而泰《从高端到更高端,芯平台创新格局》 【华西电子团队】孙远峰/郑敏宏/王海维/王臣复 分析师执业编号:S1120519080005 关注最新电子动态,前瞻行业投资趋势 欢迎点击上方“远峰电子”订阅 ①关注公众号,点击菜单“芯时代”获取《电子-走进“芯”时代系列深度报告》 点击菜单“5G电子”获取《电子-5G电子*产业链系列深度报告》 点击菜单“更多深度”获取更多电子团队行业和公司深度报告 ②关注公众号,回复引号内关键字直接获取单篇深度报告 芯时代系列关键字索引:“全产业链”、“模拟IC”、“射频芯片”、“射频PA”、“存储器”、“功率半导体”、“材料”、“设备”、“大硅片”、“3D封装”、“IC载板”、“智能处理器”、“封测”、“化合物”、“制造”、“后摩尔时代”、“GPU”、“IGBT“、”eID” 5G电子系列关键字索引:“LCP”、“5G换机”、“天线滤波器”、“天线射频前端”、“增量分析”、“射频芯片“、“射频PA” 其他关键字索引:“消费电子”、“PCB”、“FPC”、“智能音箱”、“智能电表”、“汽车电子”、“AOI设备”、“OLED”、“安防”、“苹果创新”、“全面屏”、“无线充电”、“快速充电”、“生物识别”、“光学3D”、“LED应用”、“Mini LED”、“毫米波雷达”、“摄像头” 公司深度关键字索引:“韦尔股份”、“中环股份”、“北方华创”、“中微公司”、“卓胜微”、“扬杰科技”、“斯达半导”、“华润微”、“和而泰“、信维通信”、“中芯国际”、“汇顶科技”、“欧菲光”、“深南电路”、”沪硅产业“、“芯海科技”、“芯朋微”、“寒武纪”、“芯原股份”、“东山精密”、“景旺电子”、“工业富联”、“太极实业”、“洲明科技”、“华微电子”、“深天马A”、“长盈精密”、“精测电子”、“中航光电” 行业和公司更多研究结果,请长按图片关注“远峰电子”公众号 注:文中报告节选自华西证券研究所已公开发布研究报告,具体报告内容及相关风险提示等详见完整版报告。 分析师:孙远峰 分析师执业编号:S1120519080005 证券研究报告:《半导体设备市场超预期,国内扩产正向发展》 报告发布日期:2021年3月4日 分析师简介: 孙远峰:华西证券研究所副所长&电子行业首席分析师,哈尔滨工业大学工学学士,清华大学工学博士,近3年电子实业工作经验;2018年新财富上榜分析师(第3名),2017年新财富入围/水晶球上榜分析师,2016年新财富上榜分析师(第5名),2013~2015年新财富上榜分析师团队核心成员。
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