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东吴证券-德龙激光-688170-激光精细微加工龙头,钙钛矿、巨量转移、SiC等领域多点开花-230205

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日期:2023-02-06 07:30:00 研报出处:东吴证券
研报栏目:公司调研 周尔双,黄瑞连  (pdf) 共38页 2.9M 分享者:liangxinqiu
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研究报告内容
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(以下内容从东吴证券《激光精细微加工龙头,钙钛矿、巨量转移、SiC等领域多点开花》研报附件原文摘录)
  德龙激光(688170)
  德龙激光:激光精细微加工龙头,业绩拐点有望出现
  公司专业从事精密激光设备及激光器,聚焦泛半导体、新型电子及新能源等领域前沿性产品开发,下游客户涵盖三安光电、华灿光电、京东方、东山精密、华为海思、中芯国际、长电科技等,业绩快速增长。1)收入端:2021年实现营收5.49亿元,2018-2021年CAGR达到19%。受消费电子、面板行业景气下行,以及疫情影响,2022Q1-Q3营收为3.57亿元,同比-2%,短期承压。2)利润端:2019年扭亏为盈,2021年实现归母净利润8771万元,2019-2021年CAGR高达107%,2021年销售净利率达到15.97%。受研发力度加大影响,2022Q1-Q3公司归母净利润为3466万元,同比-31%,盈利水平明显下滑。展望2023年,随着公司新能源业务快速放量,叠加消费电子、面板行业景气回暖,我们判断公司业绩将重回快速增长通道。
  激光精细微加工成长空间广阔,公司具备较大成长空间
  2021年我国激光设备销售额达到821亿元,2010-2021年CAGR高达21%,是典型的成长型赛道。细分下游来看,我国工业激光设备仍以切割、焊接和打标等宏观加工为主,精细微加工整体处于产业化初级阶段,若仅考虑半导体和显示、精密金属加工两大类,我们预估2022年我国精细微加工激光设备市场规模约为120亿元。展望未来,随着激光精细微加工渗透率提升,叠加应用领域拓展,我国精细微加工激光设备仍有较大成长空间。我国激光设备行业竞争格局十分分散,我们预估2021年公司在我国精细微加工激光设备市场占有率约3.6%,市场份额提升空间较大。
  半导体业务有望持续扩张,巨量转移、钙钛矿设备成为重要增长点
  公司在稳固晶圆切割龙头地位的同时,积极布局巨量转移、新能源设备等新领域,不断打开成长空间。1)半导体设备:公司是少数几家掌握激光隐形切割技术的企业之一,晶圆激光切割设备仍有较大成长空间,同时前瞻性布局SiC晶锭切片,我们预估中国大陆已有SiC衬底产能规划对于激光晶锭切割设备潜在需求约10亿元,有望成为新增长点。2)巨量转移设备:MicroLED实现大规模量产的主要瓶颈之一,我们测算在MicroLED渗透率为1%的假设情形下,我国对于激光巨量转移设备的潜在市场需求就达到39亿元,公司激光巨量转移设备率先通过客户验证,先发优势明显。3)钙钛矿设备:我国钙钛矿电池已迈入GW级量产期,激光设备是构建钙钛矿电池串联回路的主要工艺,技术指标要求显著高于非晶硅电池。仅以部分已有规划产线测算,钙钛矿激光设备的需求将达到27亿元。公司已实现P0、P1、P2、P3及P4激光设备全覆盖,并率先实现百兆瓦级规模化量产设备供应,将充分受益于下游扩产浪潮。4)锂电设备:公司聚焦新兴应用场景,光纤脉冲激光除膜设备等有望快速放量。
  盈利预测与投资评级:我们预计2022-2024年公司归母净利润分别为0.64、1.24和1.86亿元,当前市值对应动态PE为102/53/35倍,作为激光精细微加工龙头,公司横向拓展钙钛矿、巨量转移等领域,成长性突出,首次覆盖,给予“增持”评级。
  风险提示:市场竞争加剧、新品产业化不及预期、下游行业波动等。
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