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新核芯半导体首台国产光刻机入场,国产半导体设备渗透率快速提升

时间:2021-07-22 11:13:35  来源:研报网  点击数:
       新核芯半导体首台国产光刻机入场,国产半导体设备渗透率快速提升,这家公司已开发出第三代半导体材料相关设备

       7月20日,青岛新核芯高端封测项目首台光刻工艺设备进场仪式在山东青岛西海岸新区举行,标志着该项目建设进入关键性节点,为年底投产奠定了坚实基础。据悉,此次进场的设备为SMEE封装光刻机。

       光大证券刘凯认为,国内晶圆厂商在国家政策的大力扶持下,逐步加快相关国产设备进厂验证的步伐,晶圆厂商和设备厂商合作意愿较强,国产设备的替代是未来十年确定性较强的发展主线。据SEMI《世界晶圆厂预测报告》,全球半导体制造商将在年底前开始建设19座新的高产能晶圆厂,2022年建设10座,大量订单涌入半导体设备领域,零部件短缺、涨价等情况拉长了半导体设备交期,预计下半年国内半导体设备市场将维持高景气度。

       上市公司中,中微公司聚焦用于集成电路、LED芯片等微观器件领域的等离子体刻蚀设备、深硅刻蚀设备、MOCVD设备等关键设备的研发、生产。晶盛机电是国内领先的半导体材料装备和LED衬底材料制造的高新技术企业,以“打造半导体材料装备领先企业,发展绿色智能高科技制造产业”为使命,围绕硅、碳化硅、蓝宝石三大主要半导体材料开发出一系列关键设备。

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