【风口研报 行业】TSV为HBM封装核心工艺、成本占比合计接近30%，分析师指出“电镀+...

摘要： TSV为HBM封装核心工艺、成本占比合计接近30%，分析师指出“电镀+测试+键合”环节需求或迎提升，这些公司有望在各细分领域受益；另有公司AI技术已在商用机器人上完成功能测试①TSV为HBM封装核心工艺、成本占比合计接近30%...